作為下一代移動寬帶技術(shù)的LTE擁有兩個版本：其一為FDD頻分雙工；其二為TDD時分雙工。作為頻分雙工技術(shù)的TD-LTE，亦即LTE TDD，即將在全球范圍展開大規(guī)模的部署。
在中國移動13日上海舉辦的一個活動中，愛立信（NASDAQ：ERIC）首次展示了其完整的TD-LTE解決方案。愛立信與ST-Ericsson聯(lián)手，在現(xiàn)場成功演示了其端到端的TD-LTE系統(tǒng)進行超高速移動寬帶應用的操作，如視頻點播和攝像頭現(xiàn)場采集的視頻流傳輸。
此前，愛立信的TD-LTE解決方案已可實現(xiàn)單用戶峰值下行速率110Mbps。
今天的現(xiàn)場演示采用了一款基于ST-Ericsson TD-LTE芯片組的USB數(shù)據(jù)卡。愛立信已經(jīng)成功完成了與ST-Ericsson的TD-LTE互操作性測試，與另外兩家芯片及終端制造商的互操作性測試也即將完成。
與此同時，愛立信推出了一款新的TD-LTE基站。基于最新的適用多種標準的基站RBS6000，此款TD-LTE基站提供了一種高度集成的解決方案，不但規(guī)格小，而且耗電少，適用于各種實施狀況。此外，該創(chuàng)新方案支持LTE演進（LTE Advanced）技術(shù)，可保障運營商實現(xiàn)平滑過渡。
愛立信中國及東北亞區(qū)總裁馬志鴻（Mats H Olsson）表示：“今天的成功展示不僅體現(xiàn)了愛立信在LTE領(lǐng)域毋庸置疑的技術(shù)領(lǐng)先地位，同時也反映了我們對致力于在中國和全世界推動TD-LTE發(fā)展的堅定承諾。我們將不遺余力地為中國移動提供支持，以便在不久的將來為數(shù)億中國消費者帶來革命性的移動寬帶體驗。”
ST-Ericsson是無線平臺和半導體領(lǐng)域的領(lǐng)導者，曾成功地開展了世界首個LTE手持設(shè)備的展示，以及世界首次LTE與HSPA之間的移動測試展示。明年，ST-Ericsson的下一代調(diào)制解調(diào)器將不僅支持TD-SCDMA、HSPA演進和EDGE，還將可以支持兩個版本的LTE。借助ST-Ericsson的產(chǎn)品，愛立信已成為業(yè)界唯一擁有完整的端到端TD-LTE能力的廠商。
ST-Ericsson高級副總裁兼LTE及3G調(diào)制解調(diào)器解決方案主管Magnus Hansson表示：“在長達六年的LTE研發(fā)工作的基礎(chǔ)上，我們今天的演示展現(xiàn)了ST-Ericsson在推出下一代移動寬帶平臺領(lǐng)域的領(lǐng)跑者地位。通過我們與中國移動和愛立信的合作，由我們的芯片組支持的設(shè)備將很快可以幫助人們體會超高速移動寬帶帶來的快樂。”
